Inapoi la stiri
Reuters: Samsung şi Broadcom au semnat un parteneriat de peste 200 de miliarde de dolari în domeniul cipurilor AI

25.07.2026

Reuters: Samsung şi Broadcom au semnat un parteneriat de peste 200 de miliarde de dolari în domeniul cipurilor AI

Samsung Electronics a anunţat sâmbătă că a semnat un memorandum de înţelegere cu Broadcom, care prevede o colaborare extinsă în domeniile cipurilor de memorie, producţiei de cipuri prin contract şi ambalării avansate, estimată la peste 200 de miliarde de dolari până în 2030
Vezi sursa originala

Stiri asemanatoare

BLOG
TRENDUL ZILEI

START INVESTIȚII

Discută direct cu un broker sau deschide contul tău online.

Alege varianta potrivită pentru tine:
Programează Deschide cont

NEWSLETTER

Înscrie-te și primești pe email: ghidul complet de deducere fiscală, alerte la schimbari legislative și oferte exclusive pentru investitori noi.

Fii cu un pas înaintea pieței!

Te poți dezabona oricând. Fără SPAM. Datele tale sunt în siguranță.

sau urmărește cele mai importante știri pe:

MessengerWhatsAppTelegram